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所有封装/外壳 :
10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
100-LFBGA，CSPBGA
105-LFBGA，CSPBGA
112-LFBGA，CSPBGA
16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
16-VQFN 裸露焊盘，CSP
20-CLCC
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
28-LCC（J 形引线）
28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP
40-VFQFN 裸露焊盘，CSP
48-LQFP
48-VFQFN 裸露焊盘，CSP
64-LFBGA，CSPBGA
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
84-LFBGA，CSPBGA
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