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收起 展开封装/外壳 :
14-DIP（0.300"，7.62mm）
14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
20-VFQFN 裸露焊盘，CSP
20-WFQFN 裸露焊盘，CSP
24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
28-DIP（0.600"，15.24mm）
28-LCC（J 形引线）
28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP
6-TSSOP，SC-88，SOT-363
8-DIP（0.300"，7.62mm）
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
SOT-23-8
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