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收起 展开封装/外壳 :
12-VFQFN 裸露焊盘，CSP
14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
16-DIP（0.300"，7.62mm）
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
16-VQFN 裸露焊盘，CSP
18-DIP（0.300"，7.62mm）
18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
20-LCC（J 形引线）
28-DIP（0.600"，15.24mm）
28-LCC（J 形引线）
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP
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