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所有电流 - 电源 :
所有封装/外壳 :
10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
100-LFBGA，CSPBGA
105-LFBGA，CSPBGA
112-LFBGA，CSPBGA
16-CDIP（0.300"，7.62mm）
16-DIP（0.300"，7.62mm）
16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
16-VQFN 裸露焊盘，CSP
20-CDIP（0.300"，7.62mm）
20-CLCC
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
24-CDIP（0.600"，15.24mm）
28-DIP （0.500"， 12.70mm）， 22 根引线
28-DIP（0.600"，15.24mm）
28-LCC（J 形引线）
28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP
38-DIP（0.800"，20.32mm），12 引线
38-DIP（0.800"，20.32mm），15 引线
40-VFQFN 裸露焊盘，CSP
48-LQFP
48-VFQFN 裸露焊盘，CSP
64-LFBGA，CSPBGA
8-DIP（0.300"，7.62mm）
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
84-LFBGA，CSPBGA
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